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当社工場において、1)半導体製造装置等のフレームやカバー、2)レーザー加工機、NCターレットパンチプレス、プレスブレーキ等担当していただきます。【変更範囲:現在予定なし】
受付日:2024年4月24日 紹介期限日:2024年6月30日
医療機器、半導体製造装置等の部品加工業務。
受付日:2024年3月11日 紹介期限日:2024年5月31日
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