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当社工場において、医療器機、半導体製造装置等の部品加工を機械を使って作業に従事して頂きます。繰り返しの量産品だけでなく、単品をNCプログラム作成から、段取り、加工までの業務です。【変更範囲:現在予定なし】
受付日:2024年5月20日 紹介期限日:2024年7月31日
当社工場において、医療機器、半導体製造装置等のフレームやカバー、精密鈑金部品の半完成品や完成品をノギス等の計測器を使用して検査を担当してもらいます。また取引先様の品質管理部門とのミーティング等(リモート含む)を執り行い製品の品質改善を行う。【変更範囲:現在予定なし】
当社工場において、1)半導体製造装置等のフレームやカバー、2)レーザー加工機、NCターレットパンチプレス、プレスブレーキ等担当していただきます。【変更範囲:現在予定なし】
受付日:2024年4月24日 紹介期限日:2024年6月30日
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