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*半導体用封止金型(モールド型・プレス型)、コネクタの開発・ 設計*電子部品、車載部品の生産に用いられる超精密金型の開発設計*その他顧客との仕様打合せ*設計に付随する業務全般*変更範囲:適性により会社の定める業務
受付日:2024年11月8日 紹介期限日:2025年1月31日
・半導体製造装置(モールド装置)の組立・その他省力化装置の組立・付随する業務全般・半導体封止用等金型の製造、組立・付随する業務全般変更範囲:適性により会社の定める業務
受付日:2024年10月2日 紹介期限日:2024年12月31日
・ハローワーク福岡南
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