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*半導体用封止金型(モールド型・プレス型)、コネクタの開発・ 設計*電子部品、車載部品の生産に用いられる超精密金型の開発設計*その他顧客との仕様打合せ*設計に付随する業務全般*変更範囲:適性により会社の定める業務
受付日:2024年5月1日 紹介期限日:2024年7月31日
*半導体製造装置(モールド装置)の電気・制御設計*その他省力化装置の電気制御設計*付随する業務全般*変更範囲:適性により会社の定める業務
*半導体製造装置(モールド装置)の開発、設計 その他省力化装置の開発、設計 CAD(2D、3D)を使用した自動機の設計*設計に付随する業務全般*変更範囲:適性により会社の定める業務
・半導体製造装置(モールド装置)の組立・その他省力化装置の組立・付随する業務全般・半導体封止用等金型の製造、組立・付随する業務全般変更範囲:適性により会社の定める業務
受付日:2024年4月3日 紹介期限日:2024年6月30日
・半導体封止用等金型の製造、組立、測定・付随する業務全般変更範囲:適性により会社の定める業務
その他のはん用機械・同部分品製造業
半導体封止用金型及び部品の設計製作販売 超精密エンプラ金型及び部品の設計製作販売 オートモールド、半導体製造関連装置及び周辺装置の開発設計製作販売 航空機部品の製造(トライアル参加
会社創立以来着実に業績を伸ばし続け、取引先も大手中心で信頼を得ている。他社に先駆けてタイ中国に現地法人を立ち上げた。弊社は創業以来、社員第一主義、個性的技術集団の経営を続ける。
更新日2024年5月1日/情報源:ハローワークインターネットサービス
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