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〇半導体製品の生産ラインにおける製品製造装置の操作 (材料の補給、各種装置のスイッチ操作、完成品の取り出し等)〇半導体製品の検査作業 (目視や特殊治具を用いた製品の出来栄え検査等)
受付日:2024年2月2日 紹介期限日:2024年4月30日
○設備及び計測器の校正、点検、省力化○設備保全及び故障設備の復旧
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