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主に半導体樹脂封止金型の部品の加工(形彫放電加工機のオペレーター)*変更範囲:変更なし
受付日:2024年6月12日 紹介期限日:2024年8月31日
金型部品および機構部品の購買業務・新規サプライヤーとの取引基本契約の取り纏め・当社システムによる発注候補先の抽出・相見積 ・発注先の絞り込みとお客様納期実現の確認・納期管理変更範囲:変更なし
受付日:2024年6月6日 紹介期限日:2024年8月31日
受付日:2024年4月9日 紹介期限日:2024年6月30日
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