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・工作機械のオペレーター(セラミックス材の研削、研磨)及び 加工品の洗浄、検査変更の範囲:変更なし
受付日:2024年4月23日 紹介期限日:2024年6月30日
電子デバイス製造業
半導体、電子部品の精密部品加工
難加工材であるセラミック材全般の研削、研磨加工に関して国内外でTOPクラスの技術、設備を有している。
更新日2024年4月23日/情報源:ハローワークインターネットサービス
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