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*半導体製造装置用部品(金属部品)の研磨業務を担当していただ きます ・金属研磨 (バフ研磨、電解研磨、ラッピングマシンによる研磨) ・その他付随する業務 ※時間外勤務については相談可能です。 【トライアル雇用併用求人】変更範囲:なし
受付日:2024年5月21日 紹介期限日:2024年7月31日
一般産業用機械・装置製造業
半導体製造装置部品及びバイオ関連製造部品の精密電解鏡面加工。 01
金属部品の精密研磨に特化し、高度な技術と厳密な品質管理で顧客のニーズに応える会社を目指しています。
更新日2024年5月21日/情報源:ハローワークインターネットサービス
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