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◆半導体製造装置関連の金属加工部品の出荷前検査に従事していた だきます。・金属加工部品の出荷前検査・測定機器を使用した寸法検査・目視による外観検査・その他付随する業務※一部20kg以上の重量物を扱います。 【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年11月29日 紹介期限日:2025年1月31日
◆当社工場内において機械加工業務に従事していただきます。○主な加工品:半導体製造装置部品○主な材料 :SUS、アルミ、インコネル、チタン、ハステロイ○機械加工 :マシニングセンタ作業、旋盤作業 上記に付随する業務【変更範囲:変更なし】
◆当社は半導体製造装置関連の設計・加工・組立を行っています。 その中で仕上作業を担当していただきます。1.金属加工部品のバリ取り、仕上げ加工2.その他、付随する作業 *変更範囲:変更なし
◆当社は、半導体製造装置関連の設計・加工・組立を行っています【主な仕事内容】・主にステンレス・Tig溶接作業・その他付随する業務 【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年11月28日 紹介期限日:2025年1月31日
◆金属加工製品の納品受入・梱包・出荷業務に従事していただきます・金属製品の梱包・納品受入・出荷業務・その他付随する業務 【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年11月5日 紹介期限日:2025年1月31日
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・ハローワーク北上
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