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◆当社は半導体製造装置関連の設計・加工・組立を行っています。 その中で仕上作業を担当していただきます。1.金属加工部品のバリ取り、仕上げ加工2.その他、付随する作業 *変更範囲:変更なし
受付日:2024年6月3日 紹介期限日:2024年8月31日
◆半導体製造装置関連の金属加工部品の出荷前検査に従事していた だきます。・金属加工部品の出荷前検査・測定機器を使用した寸法検査・目視による外観検査・その他付随する業務※一部20kg以上の重量物を扱います。 【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年5月30日 紹介期限日:2024年7月31日
◆当社は、半導体製造装置関連の設計・加工・組立を行っています【主な仕事内容】・主にステンレス・Tig溶接作業に従事していただきます。・その他付随する業務を行っていただきます。 【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年5月22日 紹介期限日:2024年7月31日
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