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半導体電子部品組立作業です。小さな部品を組み立て、検査機器を用いデータを入力します。その後完成品を梱包し、お客様にお届けできるよう一連の業務を行って頂きます。将来的にはお客様との打ち合わせも行って頂きます。[業務内容の変更範囲:変更なし]
受付日:2024年4月19日 紹介期限日:2024年6月30日
主に半導体電気図面に関する(回路図)の開発設計[業務内容の変更範囲:変更なし]
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