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半導体・ディスプレイ製造装置等の立上げやメンテナンス業務を行います。変更範囲:会社の定める業務
受付日:2024年5月1日 紹介期限日:2024年7月31日
半導体製造装置の生産におけるベンダー管理等を行います。
受付日:2024年3月1日 紹介期限日:2024年5月31日
半導体製造装置のメカ設計の補助業務をCADを使用して行います。
半導体製造装置の実験や評価の補助業務を行います。
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