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半導体製造部品の梱包、出荷準備作業(梱包、集荷作業)・小さい部品から大きい装置の部品まで様々な部品をクリーンルー ム内で梱包する(段ボールへ梱包、ラップ巻き)・印字シール等を張り、出荷する・ハンドリフトでの運搬作業
受付日:2024年3月5日 紹介期限日:2024年5月31日
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・ハローワーク富士吉田
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