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【請負業務】 ・半導体製品の洗浄作業(機械作業)・半導体原料の開梱及び梱包作業【変更範囲】:会社の定める業務
受付日:2024年5月10日 紹介期限日:2024年7月31日
【請負業務】 半導体製品を研削機での切断・外周加工※20kg程度の製品移動作業があります。【変更範囲】:会社の定める業務
半導体製造装置の解体・清掃・組立作業※信越半導体株式会社武生工場内変更範囲:全ての業務への配置転換あり
受付日:2024年4月26日 紹介期限日:2024年6月30日
・半導体検査装置の保守・保全業務を担当して頂きます。・トラブル保守、メンテナンス、改善業務、ドキュメント作成 等変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月1日 紹介期限日:2024年7月31日
全国にある半導体製造メーカーの工場にて装置と装置をつなぐガス配管の接続工事の仕事です。出張が多い仕事になります。各資格等の取得は会社が負担します。【変更範囲:変更なし】◎応募の際には、ハローワークで紹介状を受けてください。
受付日:2024年5月21日 紹介期限日:2024年7月31日
*IT関連半導体工場用の塩ビダクトの制作及び局所配管工事 (金属は使わず、塩ビパイプ、塩ビダクトでの設備工事です)*初心者歓迎【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年4月4日 紹介期限日:2024年6月30日
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