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板金加工品の製造:半導体機器やLCD(液晶)製品用部品の、ステンレス材、鉄材等のベンダー加工、レーザー加工(オペレーター)、手加工など。変更範囲:変更なし
受付日:2024年9月3日 紹介期限日:2024年11月30日
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