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主な作業は半導体製品の一部となる製品の検査・研磨作業になります。〈具体的な作業内容〉・加工前、加工後の製品の検査・ボール盤を用いての製品の研磨作業経験は不問です。1から教育がありますので初めての方もご安心を。変更範囲:変更なし
受付日:2024年12月6日 紹介期限日:2025年2月28日
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