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主に半導体製造工場の中で、以下のような業務を行います。・半導体製造装置の定期メンテナンス・装置の定期的なパーツ交換、クリーニング作業・装置の移設、立上げ作業・半導体製造装置の機器連結付帯工事(変更の範囲):変更なし
受付日:2024年6月3日 紹介期限日:2024年8月31日
装置の開発・制御をPLC等を用いて行っていただきます。*半導体製造工場・菓子類製造工場における製造装置や、病院等で 使用する薬剤読み取り機器のバージョンアップ及び顧客先からの リクエストに応じた開発変更の範囲:会社の定める業務
受付日:2024年6月25日 紹介期限日:2024年8月31日
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