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電子部品の組立及び電気機械の組立の業務に従事。・電子部品の組立・半導体工場にて機械を分解して修理、再組立て 変更範囲:会社の定める業務
受付日:2024年11月1日 紹介期限日:2025年1月31日
◆電子部品(LED・LD)の製造作業です。◆クリーンルーム内において、自動機操作、顕微鏡検査などを 行います。*事前連絡不要です。*応募書類は返却いたしません。 (責任を持って破棄いたします)【変更の範囲】会社の定める業務
受付日:2024年9月2日 紹介期限日:2024年11月30日
◆電池材料の製造作業です。◆粉体を取り扱う作業です。※※ 事前の連絡は不要です。 ※※*応募書類は返却しません。 (責任を持って破棄いたします。)【変更の範囲】会社の定める業務
◆金型部品の加工◆金型の組立、仕上げ及びメンテナンス※ものつくりに取り組みたい方は大歓迎※金型製作経験者は大歓迎【変更の範囲】会社の定める業務
受付日:2024年8月9日 紹介期限日:2024年11月30日
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