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半導体成膜装置の電気制御システム設計、電源BOX設計(低圧回路)配管ヒータ温度制御設計などの顧客対応編集設計(変更の範囲)当社における各種業務全般
受付日:2024年9月9日 紹介期限日:2024年11月30日
半導体成膜装置のGASBOX、GAS配管、排気BOX、反応室、冷却水、空圧機器、大型筐体、制御盤などの顧客対応、編集設計(変更の範囲)当社における各種業務全般
半導体製造装置の電気設計業務・現行品の仕様変更による各種性能確認及びユーザーとの折衝を行っていただきます。
受付日:2024年9月26日 紹介期限日:2024年11月30日
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