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半導体材料の開発を目的とした研究補助として、電子顕微鏡での観察などを行います。・半導体や金属材料の堆積・エッチング加工・基板洗浄・加工後の観察評価変更範囲:変更なし
受付日:2024年10月7日 紹介期限日:2024年12月31日
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