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真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計・装置の機械設計 ・仕様検討、仕様書作成 ・図面の作成やチェック・部品表作成・組立部門への作業指示およびフォロー ・装置立上、調整、試験など【変更範囲】:変更なし
受付日:2024年11月14日 紹介期限日:2025年1月31日
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