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半導体製造装置用部品の組立(10kg程度の製品を取り扱います)・部品の貼り合わせ・組立・サイズや厚みの計測・検品(外観に傷がないかなどを確認)変更範囲:変更なし
受付日:2024年10月30日 紹介期限日:2024年12月31日
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