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半導体製造装置の機械構造設計
受付日:2024年3月13日 紹介期限日:2024年5月31日
半導体製造装置の制御設計・電気回路
製造工場での半導体・液晶部品の製造装置、真空機器関連部品・装置などの精密機械部品の加工や、難削材加工など。
受付日:2024年3月1日 紹介期限日:2024年5月31日
半導体装置製造工場でのお仕事です。クリーンルーム内で半導体製造、加工装置(大型)の組立を行う。5~6名のチームになって、それぞれの担当箇所の図面を見ながら組立を行う。(ドライバー、レンチ等を使用します)【変更範囲:会社の定める業務】
受付日:2024年5月2日 紹介期限日:2024年7月31日
半導体製造装置及び関連機器、その他生産用機器の回路、基板設計
・半導体製造装置をはじめ、各種製造装置の組立業務全般・各種部品の受入・仕分け作業・意欲的に技術を吸収したい方歓迎変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月7日 紹介期限日:2024年7月31日
・半導体製造装置をはじめ、各種製造装置の組立業務全般・各種部品の受入・仕分け作業※意欲的に技術を吸収したい方歓迎変更範囲:変更なし
・半導体製造装置をはじめ、各種製造装置の組立業務全般・各種部品の受入、仕分け作業・意欲的に技術を吸収したい方歓迎変更範囲:変更なし
受付日:2024年4月4日 紹介期限日:2024年6月30日
■半導体製造装置製造部品の発注と納期管理■機械加工製品の発注と納期管理■パソコン操作ができる方変更範囲:会社の定める業務
受付日:2024年3月29日 紹介期限日:2024年5月31日
大型自動装置の組立・調整(教育後、設計業務へ異動可)液晶製造装置又は半導体製造装置の組立・調整・検査。 ※海外出張(希望者のみ)も可。 ※製造部門幹部候補の道も有。 ※未経験者可。 ※希望者には本線設計技術者への育成可。 ※急募
機械製図及び機械設計業務※CAD使用※主に自動機・半導体製造装置についての設計開発業務になります変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月8日 紹介期限日:2024年7月31日
顧客事業所内での作業になります。・半導体製造装置関連の組立業務・検査、現品確認・数量確認・出荷用梱包作業変更範囲:変更なし
受付日:2024年4月5日 紹介期限日:2024年6月30日
*半導体製造装置用制御盤及び各種制御ユニット等の製作。*客先工場においての装置据付作業。*エンドユーザーの改造依頼により各国にあるエンドユーザーの工 場での改造作業等。※変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月1日 紹介期限日:2024年7月31日
最先端大型特殊装置の設計 (未経験者は働きながら学ぶシステム有)主に半導体製造装置または液晶・有機EL板製造用装置 ※未経験者は即席の末端技術者ではなく、本線業務に 関わることのできる技術者への教育、養成が可
◇製造部にて、半導体製造装置の組立作業*設計部門又はユーザーさんより依頼された設計図面を基に装置 を組み立てていく作業になります。*ものを作ることに興味がある方には合った職場になると思います変更範囲:変更なし
半導体製造装置をはじめ、各種製造装置の組立作業を行います。・工具を使って部品を組み付ける・各種部品の受入、仕分け作業など立ち仕事です扱う部品は細かいものもあります。未経験者歓迎♪※派遣先で直接雇用の可能性あり
受付日:2024年3月4日 紹介期限日:2024年5月31日
*医療機器用部品、半導体製造装置用部品等、板金製品の検査と拭 き上げ作業。*軽作業であり、梱包など手先の仕事が多い仕事です。*社服・エプロン貸与。
半導体製造装置の一部となる機械部の組立及び電気配線作業※入社後、玉掛け、フォークリフト運転資格をしていただきます。 その他資格取得についてもサポートします。(当社費用負担)変更範囲:変更なし
半導体製造装置や部品の梱包のお仕事です。PCへ製品データを入力し、ラベルを作成します。装置やその部品を梱包して、製品とラベルか合っているか確認し、出荷用ラベルを張り付けてもらいます。【変更範囲:会社の定める業務】
受付日:2024年5月13日 紹介期限日:2024年7月31日
CADを使用しての機械製図業務※主に精密機械装置・半導体製造装置についての設計業務です。※CADは2Dと3Dの両方を扱いますが、どちらかの経験が ある方や、訓練生の方も歓迎します。変更範囲:変更なし
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