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○半導体製造装置の組立・検査業務に従事していただきます。【業務内容】・配線ビス止め、部品取り付け、完成検査 等変更範囲:変更なし
受付日:2024年10月10日 紹介期限日:2024年11月30日
・ハローワーク本荘
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