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半導体・イメージセンサの設計・開発・製造技術をお任せします。※スキル・経験を考慮【具体的には】・半導体の設計・半導体ソフトウェア開発・半導体のプロセス開発「変更範囲:変更なし」
受付日:2024年6月3日 紹介期限日:2024年8月31日
回路設計・レイアウト設計、開発品評価、不具合調査、解析業務変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月1日 紹介期限日:2024年7月31日
【業務内容】回路設計・レイアウト設計、開発評価、不具合調査、解析業務。変更範囲:変更なし
半導体・イメージセンサの設計・開発・製造技術をお任せします。※スキル、経験を考慮【具体的には】・半導体の設計・半導体のソフトウェア開発・半導体のプロセス開発変更範囲:変更なし
・ファシリティ技術仕様の検討や実用化検討・見積精査および実行管理上記の業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
受付日:2024年4月5日 紹介期限日:2024年6月30日
ウェーハ工程における生産進捗管理業務及びそれに関連する改善業務「変更範囲:変更なし」
ディスプレイデバイスの物理解析・化学分析業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
ディスプレイデバイスの回路設計・レイアウト設計・光学設計及び評価業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
CMOSイメージセンサ開発におけるWaferサンプル試作、進捗管理、測定、信頼性評価業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
・マイクロディスプレイの評価、測定を行う検査装置(テストシステム)開発・検査プログラム開発、検査プログラムインストール、評価、試作流動フォロー、生産展開、改善活動※海外出張あり「変更範囲:変更なし」
有機ELマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務:新プロセス/新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 製造技術:歩留まり改善、トラブル対応、改善活動等 「変更範囲:変更なし」
ソフトウェア開発業務、評価室管理運営業務、イメージセンサデモンストレーション対応業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
設備のセンシング機器の選定、導入センシングにて取得したデータの変換、転送などのプログラミングアプリケーション開発等「変更範囲:変更なし」
有機ELマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務:新プロセス/新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 設計業務:製品設計(メカ部品)「変更範囲:変更なし」
・設備パーツの内製修理・改良改善対応・2rd/3rd修理ベンダー発掘による外注修理評価~外部修理依頼への業務上記業務をお任せします。「変更範囲:変更なし」
高齢者施設における調理業務全般(調理、盛付け、配膳、洗浄)朝・昼・夕、各45食から50食程度○スタッフ食事有り(無料)○希望休制度有り【変更の範囲:変更なし】
受付日:2024年4月15日 紹介期限日:2024年6月30日
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・ハローワーク上益城
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