半導体ICの評価サンプル作成(セラミックパッケージ品)
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社名非公開
- ハローワーク川崎の求人
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神奈川県横浜市栄区
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フルタイム
有期雇用派遣労働者
派遣
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月給
200,000円~210,000円
セラミックパッケージにICチップが搭載された評価用サンプルの作成。シリコンウェハーから切り取られたICチップをセラミックパッケージに搭載し、セラミックパッケージのリードとチップ間をオートボンダー装置を使用してワイヤーボンディングする作業。年間労働日数 240日(土日・祭日は基本的に休み)残業時間10時間以内変更範囲:なし
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受付日:2024年6月24日 紹介期限日:2024年8月31日