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半導体製造装置内のケーブルの圧着ハンダ、組立、検査「変更範囲:派遣契約先の定める業務」
受付日:2024年11月1日 紹介期限日:2025年1月31日
・装置オペレーション(装置上のタッチパネルやPC上での操作となります。・PCを用いた入力作業・電子顕微鏡での計測作業・調整検査に関連する組立全般・お客様の工場へ出向いて作業あり「変更範囲:派遣契約先の定める業務」
受付日:2024年10月1日 紹介期限日:2024年12月31日
半導体製造関連装置の組立て図面の確認や文字の記入はタブレットPCと新媒体を使用します。部品の組み付け、ねし締め作業、ケーブル配線作業、配線作業などを行います。「変更範囲:派遣契約先の定める業務」
・フラットパネルディスプレイ製造関連装置の組立及び検査 組立図面、作業手順書を使用して装置を製作していただきます。・部品の組み合わせ、ネジの締結作業、ケーブル配線作業、継手作業 等「変更範囲:派遣契約先の定める業務」
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・ハローワーク韮崎
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