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半導体製造装置の組立作業。ドライバー等の工具を用いて半導体製造装置の組立・配線等の作業を行います。 「変更の範囲:派遣契約先の定める業務」
受付日:2024年10月1日 紹介期限日:2024年12月31日
・ハローワーク上田
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