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以下製品を主とした製品をプレス加工にて製造します。・半導体装置部品の製造・真空ポンプ部品の製造・医療装置部品の製造◇変更の範囲:会社の定める業務
受付日:2024年12月10日 紹介期限日:2025年2月28日
半導体装置を主とした製品をマシニング加工にて製造します。・半導体装置部品の製造・真空ポンプ部品の製造・医療装置部品の製造◇変更の範囲:会社の定める業務
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