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○半導体製造装置の組み立て及び検査作業に従事して頂きます。 ・ハーネス加工・組立の作業 ・ハーネス測長検査、電気検査、外観検査および梱包の作業 ・変更範囲:変更なし ※未経験の方には親切、丁寧に指導いたします。
受付日:2024年11月14日 紹介期限日:2025年1月31日
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