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半導体製造装置のメカ設計○メカ設計全般(板金設計・機械加工)○構造解析シュミレーション○設計・開発パーツの実機搭載評価 *2D/3DCADの実務経験者【変更範囲:変更なし】
受付日:2024年6月7日 紹介期限日:2024年8月31日
大手半導体メーカーのメカエンジニア部門でお仕事装置各モジュールの構造設計全般(例:プロセスモジュール、搬送ユニット、ステージヒーター他)各種評価試験と結果のフィードバックなど【変更範囲:会社の定める業務】
受付日:2024年6月3日 紹介期限日:2024年8月31日
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