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◎半導体シリコンウェーハの測定、洗浄、検査業務、その他付随す る業務(検査は製品のキズ・汚れ等を目視でチェックします。)変更範囲:変更なし◆HPもご覧ください。
受付日:2024年12月16日 紹介期限日:2025年2月28日
半導体シリコン材料の切断・研磨を行っている会社で、PC・スマホ・家電・自動車等に使用されているICチップの素材加工を行っています。
フットワークと小回りがきく、中小企業ならではのメリットを生かして、お客様と社員を大切にする会社です。
更新日2024年12月16日/情報源:ハローワークインターネットサービス
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