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半導体製造装置に関する業務です。将来性豊かな業界に飛び込んで、エンジニアとしてのスキルを身につかませんか?半導体製造装置の製造、組立作業。※未経験者の方も歓迎変更範囲:会社の定める業務
受付日:2024年9月2日 紹介期限日:2024年11月30日
*金型組立仕上げ業務を担当していただきます。・自動車部品、家電部品のプレス用金型の製作、組立、仕上げ・金型の組立作業≪トライアル雇用併用求人≫「変更範囲:変更なし」◎応募の際はハローワークの紹介状が必要です。
受付日:2024年8月6日 紹介期限日:2024年10月31日
見積書、納品書、請求書等の作成材料等の発注、受領来客、電話対応納品製品の写真撮影金型サンプル品の出荷(製品の油拭き、梱包)他一般事務「変更範囲:変更なし」◎応募の際にはハローワークの紹介状が必要です。
自動車部品、家電部品のプレス用金型の機械加工マシニングセンター、旋盤、フライス盤など≪トライアル雇用併用求人≫*初めての方は丁寧に指導します。「変更範囲:変更なし」 ◎応募の際にはハローワークの紹介状が必要です。
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