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半導体製造装置のソフトウェア設計変更範囲:会社の定める業務
受付日:2024年11月18日 紹介期限日:2025年1月31日
半導体製造装置の機械構造設計(開発)変更範囲:会社の定める業務
ERPの導入、運用、アドオン開発<ネットワークの構築・設計・運用・保守。Windows Server、Hyper-V、VMWare等仮想サーバの設計・構築・運用、クラウド環境の設計・構築>変更範囲:会社の定める業務
○製品検査及び受入検査を行って頂きます。*鉄・アルミ・ステンレス等で作られた製品を測定器(ノギス等)で、寸法や外観の検査を行います。*外注先から受け入れた塗装、メッキ等の表面処理の済んだ製品 を、色見本と照合する検査を行います。【変更の範囲:なし】
受付日:2024年9月24日 紹介期限日:2024年11月30日
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