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当社にて下記に業務を行っていただきます。・半導体テスター機、通信機器、電気機器製品の組立とハンダ付け 作業を行います。・電子機器の回路検査や半導体試験装置の金属加工品の組立作業を 行います。*変更範囲:変更なし
受付日:2024年10月1日 紹介期限日:2024年12月31日
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