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◇半導体製造装置部品(アルミ・ステンレス)製品の仕上げ作業、バリ取り及び磨き作業 ヤスリを使ったバリ取り シール面の磨き作業 ボール盤での穴あけタップ加工*男女共に活躍しています。※変更範囲:変更なし
受付日:2024年6月7日 紹介期限日:2024年8月31日
「建設」弊社は土木、建築を請負う総合建設業であり現場管理を行っていただきます。施工管理、安全工程、品質管理を行いながら、専門工事業者と施主様との調整を行い、成果品を納めていただきます。*パソコンを使用できること。※変更範囲:変更なし
受付日:2024年5月21日 紹介期限日:2024年7月31日
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