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*半導体製造装置等、電子機器の組立作業※変更範囲:変更なし
受付日:2024年11月1日 紹介期限日:2025年1月31日
*半導体製造装置等における検査業務※変更範囲:変更なし
*半導体製造装置等に関するハーネス製造※変更範囲:変更なし
○半導体製造装置に関するハーネス製造及び装置組立及び検査業務*電線の加工、部品の取り付け作業及び組立。
○半導体製造装置に関する装置組立※変更範囲:変更なし
○半導体製造装置に関するハーネス製造*電線の加工、部品の取り付け作業。※変更範囲:変更なし
*電動ブラシ等を使用して、半導体製造装置等の金属研磨作業。※変更範囲:変更なし
*研磨作業*組立作業*ハーネス製造*検査※担当していただく作業内容については応相談。※変更範囲:変更なし
受付日:2024年10月11日 紹介期限日:2024年12月31日
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・ハローワーク韮崎
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