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○半導体基板(シリコンウェーハ)の膜処理 ・薬品を使った膜処理作業○半導体基板(シリコンウェーハ)の受入検査と選別作業及び、膜処理後の検査作業 ・目視検査 ・測定機を使用しての検査 ・検査票等の書類作成変更範囲:変更なし
受付日:2024年12月12日 紹介期限日:2025年2月28日
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