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*作業前後の部材準備や出来上がった製品の出荷梱包 半導体製造製品に使う部材を運搬します。 重量物(約10kg)を取り扱います。 【変更範囲:当社の定める業務】
受付日:2024年11月12日 紹介期限日:2025年1月31日
*製品入荷時開墾して受入れ検査をいたします。*部材も同様開墾し受入れ検査をいたします。 【変更範囲:当社の定める業務】
受付日:2024年11月28日 紹介期限日:2025年1月31日
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