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主に半導体製造装置の製造に於ける、仕様整合・設計(ハード・ソフト・デバッグ)・現地立上げまでの工程となります。*電気回路設計*PLCプログラム設計*画像機器選定・評価*配線作業*外出・出張有り*変更範囲:変更なし
受付日:2024年9月24日 紹介期限日:2024年11月30日
・ハローワーク大分
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