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◆主に半導体洗浄装置の制作・組立業務となります・エンビ溶接作業・切断作業(資材を設置し機械による切断)・組立作業・簡単な梱包作業・作業場内清掃等・その他、付随する業務全般*変更範囲:なし
受付日:2024年5月13日 紹介期限日:2024年7月31日
◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務となります ・組立作業(樹脂の機械加工) ・切断作業(資材を設置し機械による切断) ・その他、付随する業務全般 ※作業は順に習得していただきますの、安心してご応募下さい。*変更範囲:なし
・ハローワーク築館
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