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機械・装置の組立作業を行っていただきます。(半導体製造装置など)【業務内容】・機械装置の組立・組立後の検査・他、組立てに関する業務※業務変更の範囲、就業場所:求人に関する特記事項に記載
受付日:2024年12月3日 紹介期限日:2025年3月31日
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