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◎主に半導体用製造装置の部品の製造加工を行います。 *半導体用石英ガラス製品の研磨、切断 *半導体用石英ガラス製品のNC研削盤による加工 *半導体用石英ガラス製品の溶接 *その他、上記に付随する業務 (測定 検査 出荷)変更範囲:変更なし
受付日:2024年7月2日 紹介期限日:2024年9月30日
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